第1323章 破壁之战 (第2/2页)
　　
　　朱一明双手撑在实验台上，看着手底下这帮满脸期待的骨干，朱一明露出了意味深长的笑容。
　　
　　“不仅是从三星原厂刚下线的全新HBM2，你们再仔细看看它的底座拓扑和接口定义。”
　　
　　张昊闻言，赶紧把放大镜往模组边缘的接口处挪了挪。
　　
　　看了不到十秒钟，他便皱起了眉头。
　　
　　“不对劲……这不是标准显卡或者超算刀片的公版接口！”
　　
　　“它的微凸块阵列排布完全重写了，电源管理模块也是特制的，这根本不是市面上流通的标准品！”
　　
　　“好眼力。”
　　
　　朱一明赞许地拍了拍张昊的肩膀，声音里带着一股让人热血沸腾的傲气。
　　
　　“这是三星专门调用了最顶级的生产线，按照国内回响科技九天实验室提供的图纸，独家定制出来的专属算力模组！”
　　
　　“就在昨天半夜，这批货刚运进川西深山，我们的战略合作伙伴，顺手就给咱们分了三箱过来！”
　　
　　听到“回响科技”和“九天实验室”这几个字，实验室里的众人全都屏住了呼吸。
　　
　　年初元旦发布会上那个震惊全球的通用人工智能“傻妞”，这群搞半导体的工程师们自然全都用过。
　　
　　他们之前还在私底下争论，回响科技到底用了多少张顶级显卡才能撑起那么恐怖的并发算力。
　　
　　没想到，人家早就已经不声不响地把手伸到了全球存储芯片的最顶端，甚至逼着三星原厂按照中国人的标准去定制HBM2！
　　
　　朱一明环视一圈震惊的下属，手指在箱体上重重敲了两下。
　　
　　“同志们，咱们以前总觉得，把二十纳米的DDR4啃下来，能给国内的电脑和普通服务器做国产替代，就已经算是完成历史使命了。”
　　
　　“但时代变了，人工智能的风暴已经来了，传统的DDR架构根本喂不饱未来的算力巨兽！”
　　
　　“九天实验室那边把话放在这儿了，未来的大模型训练，拼的就是显存带宽，拼的就是这颗小小的HBM！”
　　
　　“三星现在虽然赚着代工的钱，但难保哪天大洋彼岸一声令下，就把咱们的脖子给卡死！”
　　
　　朱一明说到这里，目光变得凌厉，语气也更加坚决。
　　
　　“咱们的那位合作方，不仅把这批价值连城的定制模组送到了咱们手上，更是直接给咱们签下了百亿级别的保底采购长单！”
　　
　　“人家把饭都喂到咱们嘴边了，要是咱们合肥智聚还造不出中国人自己的HBM，我朱一明第一个没脸在半导体圈子里混！”
　　
　　这番话在密闭的实验室里回荡。
　　
　　张昊只觉得一股热血直冲脑门，握着放大镜的手因为过度激动而微微颤抖。
　　
　　搞研发最怕的是什么？
　　
　　不是怕吃苦熬夜，而是怕辛辛苦苦造出来的东西没有市场，怕没有资金支撑后续的流片迭代！
　　
　　现在有国内顶尖科技企业在前面定义标准，还有百亿订单兜底，这正是工程师们最期待的局面！
　　
　　“朱总，您下命令吧，怎么干我们都听您的！”
　　
　　陈建国挺直了腰板，原本眼里的疲惫一扫而空。
　　
　　朱一明没有半点拖泥带水，当场开始点将排兵。
　　
　　“从现在开始，成立绝密级的‘破壁’专项组，我亲自挂帅！”
　　
　　“原本负责DDR4攻关的团队，抽调三分之一的精锐骨干并入专项组，两条线同步推进！”
　　
　　“张昊，你带结构组的人，今天就开始对这批模组进行全方位的物理切片和逆向工程！”
　　
　　“给我用原子力显微镜一层一层地剥！从TSV硅通孔的深宽比、铜填充的电镀工艺，到底部填充胶的材料配比，哪怕是一纳米的公差，都必须给我完完全全地摸透！”
　　
　　“是！保证完成任务！”张昊大声应道。
　　
　　朱一明转过头，看向分管设备采购的副手陈建国，语速极快地交代道：
　　
　　“老陈，逆向工程只是第一步，想要把多层芯片叠在一起还不散热失效，最核心的命门在于后端的先进封装设备。”
　　
　　“三星和海力士能做出来，是因为他们手里握着日本和欧洲最顶尖的晶圆减薄机、高精度热压键合机，还有深反应离子刻蚀设备。”
　　
　　“你今天下午就带队飞日本和欧洲！”
　　
　　“别走常规企业直采通道，启动咱们在荷兰和日本挂靠的离岸联合实验室壳子。凡是涉及到硅通孔刻蚀、超薄晶圆临时键合、微凸块植球的核心机台，无论是原厂展示机、二手翻新线，还是愿意私下转让订单排期的海外代工厂，溢价30%到50%直接截胡！钱管够，哪怕多倒手几道离岸贸易，三个月内也必须把首条试验线的核心机台给我拆运回国！”
　　
　　陈建国点点头。
　　
　　“明白！朱总，我今天就走！”
　　
　　看着迅速运转起来的团队，朱一明站在拆解台前，低头看着箱子里那块闪烁着幽暗光泽的定制芯片，缓缓吐出一口气。
　　
　　中国半导体的漫长黑夜里，终于有了一束能够照亮前路的火光。
　　
　　而他们这群人要做的，就是添柴加薪，把这束火光彻底烧成燎原烈火！