第1323章 破壁之战 (第1/2页)
七月初的安徽合肥,梅雨刚过,空气闷热,潮气贴在皮肤上挥之不去。
但在合肥空港经济示范区深处,合肥智聚集成电路有限公司的核心研发楼里,温度却常年维持在恒定的二十二度。
虽然窗外蝉鸣聒噪,但是地下二层的特种保密实验室里,只听得见精密通风系统低沉的运转声。
研发工程师张昊盯着电子显微镜的显示屏,眼睛里布满了红血丝。
他右手握着微调旋钮,指腹因为长时间用力而有些发白。
此刻,屏幕上正显示着二十纳米级DDR4内存颗粒的底层电容阵列剖面图。
旁边负责良率分析的陈建国端着一杯浓茶走过来,看了一眼屏幕上的数据曲线,轻轻叹了口气。
“张工,第三批流片回来的样品,边缘位元的漏电率还是压不下来。”
“三星和海力士在二十纳米节点上筑起了由三百多项核心专利构成的壁垒,咱们为了绕开他们的字线结构,走了弯路,良率卡在百分之三十八已经快半个月了。”
张昊松开旋钮,摘下防静电手套扔在实验台上,伸手用力揉了揉发酸的眉心。
“绕不开也得硬啃。”
“国内的服务器和电脑厂商每年花几百亿美金进口内存条,人家那边随便搞个工厂起火或者停电,咱们的下游整机厂就得跟着大出血。”
虽然话是这么说,但是张昊心里比谁都清楚,存储芯片这行当,拼的就是真金白银的良率与代差。
他们这群人憋在合肥的荒地里没日没夜地攻关DDR4,可大洋彼岸和日韩的巨头们,早就在下一代技术上跑出老远了。
就在实验室里的气氛有些沉闷的时候,外面的三级防爆门禁突然发出了清脆的滴声。
紧接着,厚重的气密门向两侧滑开。
防静电帽子遮住了他的头发,只露出一双布满血丝的眼睛,实验室里的十几个工程师仍认出了他,纷纷起身。
“朱总!”
陈建国赶紧把手里的茶杯放到远处的架子上,快步迎了上去。
来人正是兆易创新的掌舵人、如今亲自兼任合肥项目最高负责人的朱一明。
作为清华物理系出身的半导体老兵,朱一明平时在研发楼里向来雷厉风行,走路空着手,身后总是跟着一串拿图纸的副总。
可是今天,朱一明身边连个助理都没带。
他竟然亲自抱着三个银灰色的特种防潮恒温箱!
那箱子看着就极为沉重,朱一明的手臂肌肉绷得紧紧的,额头上甚至渗出了一层细密的汗珠,但他愣是没让外人搭一把手。
张昊愣了一下,赶紧跑过去想要接手。
“朱总,什么设备这么沉,我来抱吧!”
“别动,小心手滑。”
朱一明侧身避开了张昊的手,径直走到实验室最中央的无尘拆解台前,谨慎地把三个箱子平放在台面上。
他长长地呼出一口气,摘下口罩,露出那张因为连续熬夜而略显憔悴、却掩饰不住亢奋的脸庞。
“把门锁死,切断这间实验室与外部主干网的一切连接,所有监控探头转入本地物理存储模式。”
朱一明扶着实验台边缘,声音沙哑却极具穿透力。
听到这道指令,陈建国和张昊对视了一眼。
在合肥智聚,只有接触到最高机密级别的竞品或者核心架构时,才会启动这种物理断网的死规矩。
不到两分钟,实验室的物理隔离闸刀落下,厚重的合金门彻底锁死。
十几个核心研发骨干全都围拢到了拆解台四周,伸长了脖子盯着台面上的三个银色箱子。
朱一明没有卖关子,从口袋里掏出一把特制的机械钥匙,挨个打开了箱子侧面的密码锁扣。
咔哒几声脆响,箱盖缓缓弹开。
冷气顺着缝隙冒了出来,露出了固定在防震卡槽里的几块造型奇特的硬件模组。
张昊原本以为里面装的是什么新款的测试晶圆,可当他的目光落定在那块模组中央的芯片封装结构上时,整个人僵在了原地。
他顾不上礼貌,直接抓起台面上的高倍放大镜,趴到箱子边上仔细看了起来。
“这……这是硅通孔垂直堆叠?”
“四层高密度DRAM颗粒直接摞在基础逻辑晶圆上,中间连引线键合都没有?”
张昊的声音都在发抖,转过头难以置信地看向朱一明。
“朱总,这是三星最新量产的第二代高带宽内存,HBM2?!”
此话一出,周围的十几个工程师顿时一片哗然,好几个人直接倒吸了一口凉气。
陈建国更是挤到前面,隔着防静电袋紧盯着那块泛着暗金色泽的芯片。
“不可能啊!三星的HBM2今年年初才刚刚攻克良率难关,产能少得可怜,全被硅谷那几家搞人工智能的巨头给包圆了!”
“咱们连买几片样品做参考都要经过好几道海外贸易商的审查,这整整三箱子全新未拆封的模组,到底是从哪儿弄来的?!”
实验室里炸开了锅,这群平时跟石头和电路打交道的理工男,此刻看着箱子里的东西,眼神比看到绝世美女还要火热。
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