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第624章 钨基第一壁的试炼

  第624章 钨基第一壁的试炼 (第1/2页)
  
  钨基第一壁首批大型样件被送进测试区,三块弧形金属板固定在专用承台上,表面呈现出暗银色光泽,边缘预留着安装孔位和冷却通道,外观与晨曦主装置内壁的设计轮廓一致。
  
  苏明哲站在结构扫描台旁,手里拿着样件制造记录,页面上密密麻麻排着原料纯度、烧结温度、晶粒尺寸、内部孔隙率和表面平整度。
  
  陶安然从洁净门走进来,先看承台,再看设备状态。
  
  “第一块样件的温度稳定了吗?”
  
  “稳定在二十二点四摄氏度,承台各点温差零点一。”
  
  “扫描设备呢?”
  
  “结构光校准完成,电镜接口完成,内部成像设备正在自检。”
  
  陶安然走到样件旁边,隔着手套轻轻敲了敲防护罩。
  
  “钨基材料进入第一壁位置后,承受的是连续热流和中子环境,样件边缘的一点变化,到了整面装配阶段也会被放大。”
  
  苏明哲合上制造记录:“先做结构扫描,再进高热流台。”
  
  “辐照排期已经留出来了。”
  
  “高热流不过,后面的排期都只是纸面。”
  
  陶安然看向他:“你想先做哪一块?”
  
  “按编号,WB-01。”
  
  苏明哲走到控制台前,输入样件编号,随后把一旁的校准块放进扫描区域,设备发出短促提示,蓝色光束沿校准块边缘移动,屏幕上的尺寸数据一项项跳出。
  
  外轮廓误差零点零三毫米。
  
  平面度误差零点零四毫米。
  
  内部孔隙率低于检测下限。
  
  陶安然看完数据:“校准块通过。”
  
  苏明哲把记录本放到操作台上:“WB-01上台。”
  
  起吊组松开防护罩,机械臂从承台两侧伸出,四个固定爪同时扣住样件专用支架,弧形金属板离开运输托盘,沿着导轨进入结构扫描区。
  
  材料组人员站在警戒标线外,确认支架锁定后,苏明哲走到设备侧面,先查样件姿态,再查扫描高度,最后检查电镜观察口与样件中心是否重合。
  
  “高度。”
  
  “零点零二毫米。”
  
  “横向。”
  
  “零点零三毫米。”
  
  “中心位置。”
  
  “进入标定区。”
  
  “开始。”
  
  扫描台启动,蓝色光束沿弧形样件表面移动,屏幕上出现一圈圈结构数据,外层轮廓、内部孔道、板面厚度和连接区域逐一展开,材料组工程师不断把数据与制造记录放在同一页面比对。
  
  苏明哲站在屏幕前,目光落在内部成像区域。
  
  “第一层晶粒图。”
  
  工程师调出扫描结果,放大倍率从十倍提升到四十倍,晶粒边界逐渐显现,大小不一的灰色颗粒铺在屏幕上,几条较粗的边界贯穿其中。
  
  “平均晶粒尺寸十二点八微米,最大十七点一微米。”
  
  “设计区间。”
  
  “八到十四微米。”
  
  “继续看分布。”
  
  扫描设备沿样件横向移动,屏幕上的晶粒图又换了一个区域,平均尺寸降到十点七微米,边界排列趋于均匀,内部孔道周围也保持完整。
  
  陶安然站在另一块屏幕前:“WB-01前半区域符合设计窗口,后半区域还要看。”
  
  苏明哲点开第二组数据:“内部孔隙。”
  
  “孔隙率零点零八个百分点,低于内控线。”
  
  “连接面。”
  
  “平面度零点零六毫米,孔位偏差零点零二毫米。”
  
  陶安然将结构图放大,指向一块靠近边缘的位置:“这片晶粒边界有聚集趋势。”
  
  “记录位置。”
  
  “距左侧边缘三百二十毫米,距上沿一百八十毫米。”
  
  苏明哲拿起标记笔,在打印图上圈住对应区域。
  
  “局部复扫。”
  
  工程师调低扫描速度,第三套结构成像设备接入,原本连续的晶粒图分成更细的区域,设备沿着圈定位置反复扫描。
  
  数据一组接一组刷新,平均晶粒尺寸从十三点二微米升到十五点六微米,局部最大值达到十八点四微米,边界处还出现两片彼此连接的异常晶粒。
  
  材料组有人抬头看向苏明哲。
  
  苏明哲把晶粒图放大到最大倍数,屏幕占满了半面墙,异常区域的边界被单独标成黄色,旁边列出设计区间和内控标准。
  
  工程师低声说:“局部晶粒超出内控上限,面积占样件百分之零点七。”
  
  苏明哲盯着那片区域看了片刻,抬手关掉扫描台。
  
  “停。”
  
  设备指示灯依次熄灭,承台旁的机械臂停在半空,材料组的记录笔悬在纸面上,整个测试区安静下来。
  
  陶安然走到屏幕前:“WB-01局部晶粒超限。”
  
  “样件暂停后续测试。”
  
  “高热流台的排期锁定在下午。”
  
  “排期作废。”
  
  工程师问:“要先把合格区域切出来做测试吗?”
  
  苏明哲转过身:“第一壁用的是整块材料,局部切除不代表整体达标。”
  
  “这块样件还能返修吗?”
  
  “先查工艺记录,再定。”
  
  陶安然看着苏明哲:“结构扫描完成大半,整体参数接近目标,眼下叫停,会影响首轮高热流排期。”
  
  苏明哲将打印图放到灯下,手指落在异常晶粒所在的位置。
  
  “第一壁承担的任务,远超外壳功能,它要替等离子体挡住中子,也要接住聚变区域传来的高热流,晶粒边界有一片失控,热量和辐照都会从这处找入口。”
  
  他抬起眼,看向材料组所有人。
  
  “第一壁要替等离子体挡中子,是一堵真正的墙。”
  
  没人接话,工程师把高热流测试任务从当天排期里划掉,重新标注为待复核,结构组则调出WB-01的烧结、轧制和表面处理记录。
  
  陶安然拿过另一份工艺表:“异常位置靠近弧形过渡区,原料批次和中心区域相同,烧结温度也在记录范围内。”
  
  苏明哲翻到温场记录:“边缘温度变化。”
  
  “最高温差零点八摄氏度,记录在内控范围。”
  
  “内控范围不代表晶粒达标。”
  
  “那就把实际结构作为判断标准。”
  
  苏明哲将WB-01的结构图、温场记录和成型参数放在同一张桌面上,材料组人员围拢过来,依次核对时间、位置和设备编号。
  
  陶安然拿出红色记号笔,在异常区域旁边补上三项复查内容。
  
  “原料均质性、弧形过渡区温场、成型阶段局部受力。”
  
  苏明哲看了一眼:“再加一项,样件进入扫描台前的支撑姿态。”
  
  “支撑姿态会影响晶粒结构?”
  
  “它未必影响晶粒形成,却会影响结构扫描结果,先排除设备误差。”
  
  陶安然在记录表上补了一行:“结构数据和工艺数据分开核,最终由两组数据交叉确认。”
  
  苏明哲抬头看她:“高温炉。”
  
  陶安然合上记录夹:“给材料组加高温炉。”
  
  材料组一名工程师愣住:“现在?”
  
  “现在提需求,设备型号、温区数量和交付周期一起报。”
  
  苏明哲看向陶安然:“两台。”
  
  陶安然翻到设备预算页:“一台用于钨基第一壁,一台留给复材组?”
  
  “两台都给第一壁。”
  
  陶安然笔尖停在预算表上:“材料组的分红,这回该买更大的高温炉了。”
  
  苏明哲点头:“够用。”
  
  陶安然看着他:“你说够用,通常代表后面还会追加。”
  
  “后面的事,后面报。”
  
  她把两台设备的申请栏全部填上,随后将表格递给行政人员。
  
  
  
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